高純半絕緣型碳化硅襯底
同光先進不斷追求更高的晶體質量和加工質量,更好的滿足客戶的需求,目前可批量供應4英寸和6英寸導電型產品。
- 產品描述
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等級
Grade優選級
Preference Grade+量產級
Production Grade研究級
Research Grade試片級
Dummy Grade直徑 Diameter 150.0 mm + 0.0/-0.5mm 厚度
Thickness500.0μm ±25.0 μm / 350.0 μm ±25.0 μm 表面取向
Surface Orientation<0001>± 0.2° 總厚度偏差
TTV≤ 15 μm ≤ 20 μm 彎曲度
BOW≤ 40 μm ≤ 60 μm 翹曲度
Warp≤ 60 μm 表面粗糙度
Surface RoughnessCMP Si Surface Ra<0.3 nm(10 μmx10 μm) CMP Si Surface Ra<0.5 nm(10 μmx10 μm)
應用領域
5G射頻
衛星通訊
相控陣雷達
機載WiFi
空中交通管制
戰術空中導航系統 (TACAN)
產品詢價